手機(jī)作為語(yǔ)言信傳遞是手機(jī)功能的一部份,對(duì)于語(yǔ)言信息而言,MIC是一個(gè)重要的部件,是語(yǔ)言信息的輸入端.

 

1 MI與手機(jī)的安裝結(jié)構(gòu)相匹配,應(yīng)根據(jù)手機(jī)對(duì)MIC的予留尺寸選擇MIC,(或根據(jù)MIC的系列尺寸設(shè)計(jì)手機(jī)外殼及PCB).

 

2 手機(jī)的外殼的開(kāi)孔一般可以在ø0.8-ø1之間,開(kāi)孔過(guò)大,不美觀,開(kāi)孔過(guò)小,會(huì)影響MIC的靈敏度.MIC在手機(jī)外殼應(yīng)裝到底,之間不應(yīng)留有間距,因?yàn)榱粲虚g距相當(dāng)于在MIC底部與外殼之間形成一個(gè)空腔,會(huì)對(duì)聲音的某一些頻率產(chǎn)生共振,從而改變了MIC的頻響特性.

 

3 話音頻率:通常話音的頻率是在300HZ-3KHZ之間,通常手機(jī)對(duì)話音要求在300HZ以下和3KHZ以上迅速衰減,MIC本身的頻響是很寬的,例如從50HZ-5KHZ,可見(jiàn)全班向MIC頻響曲線,因此MIC本身無(wú)法完成這種衰減,這樣選頻功能必須由手機(jī)本身來(lái)完成(帶通濾波器),只有正確的調(diào)試和設(shè)置濾波參數(shù).才能達(dá)到要求.

 

4 關(guān)于MIC在手機(jī)中的抗干擾(EMC)問(wèn)題:

當(dāng)手機(jī)處于發(fā)射狀態(tài)下,整個(gè)手機(jī)是處于手機(jī)發(fā)射的強(qiáng)電磁場(chǎng)內(nèi),因此除了手機(jī)本身的防電磁干擾之外,對(duì)于MIC也提出了抗電磁干擾的問(wèn)題.

通常措施:

1) 使用金屬鋁外殼起屏蔽作用.

2) PCB設(shè)計(jì)盡量加大接地面積,如同心圓式MIC,或P型MIC.

3) 音孔由一個(gè)大孔改為多個(gè)小孔,

4) 選用抗干擾性能好的器件,如FET

5) 減少外殼與PCB的封邊電阻,提高抗干擾能力.

 

設(shè)計(jì)上
 

1) 采用在S-D之間并接電容的辦法,根據(jù)頻率的不同并接不同的電容.通常對(duì)手機(jī)使用10P,33P兩個(gè)電容.

2) 必要時(shí)可以在S-D之間并一個(gè)小的電容,提高抗干擾能力.

3) 有時(shí)也可以利用RC濾波器設(shè)計(jì).

    5     MIC在手機(jī)上的使用條件應(yīng)與MIC的靈敏度測(cè)試條件相一致,其中包括工作電壓,負(fù)載電阻.另外在以下情況下還要對(duì)MIC的工作電流進(jìn)    行限定,例如有的手機(jī)給MIC的供電電壓比較低,(1V),而負(fù)載電阻又 比較大(2.2K),這是因?yàn)?/div>